Home在4月10日报道说，半导体行业协会的半导体行业在当地时间第9次报告说，全球半导体设备销售的2024年达到1,171亿美元（注：在家注：目前的汇率约为861.403亿元人民币），增加了10.16％的比较2023，并设置了2023％的纪录。半导体设备几乎分为两个部分：前端和后端市场。在前端设备中，晶圆加工设备的销售在2024年增加了9％，而剩余的设备的增长率为5％。增长的这一部分主要源自先进和成熟的逻辑过程，高级包装，HBM内存扩展以及中国的大规模投资。 2022 - 2023年，后端设备领域在2024年持续下降的情况下实现了强劲的恢复。 AI芯片和HBM存储器制造变得越来越复杂，需求继续增加，驱动了25％的组装增长和包装设备销售和测试设备也增加了20％。半主席兼首席执行官Ajit Manocha表示：全球半导体设备市场在2024年增长了10％，从轻微的崩溃返回到2023年，达到了全职的1,170亿美元的年销售额。 2024年在芯片制造设备上的行业支出反映了由区域投资趋势，逻辑和存储技术以及增加与AI驱动应用相关的芯片需求等因素产生的动态模式。